국내 최초 미국 반도체 공장에 한국형 데크플레이트 공급
북미 반도체 시장 첫 실적… 향후 추가 수주 기반 마련

덕신이피씨(대표 오종녕)가 국내 데크플레이트 업계 최초로 미국 반도체 생산시설에 한국형 일체형 데크플레이트 ‘스피드데크’를 공급하며, 북미 반도체 건설시장 첫 실적을 확보했다. 북미 반도체 시장에 성공적으로 진입하면서 향후 추가 수주도 기대된다.

회사 측은 세계 2위 반도체 후공정 기업인 엠코 테크놀로지(Amkor Technology)가 미국 애리조나주 피오리아(Peoria)에 건설 중인 첨단 반도체 생산단지 프로젝트에 스피드데크를 공급하고 본 시공에 착수했다고 30일 밝혔다.
 

이번 프로젝트는 ‘Amkor Technology Arizona Advanced Packaging and Test Campus(Project HOPE)’로, 엠코가 추진하는 대규모 첨단 반도체 패키징·테스트 생산시설 건설 사업이다.

엠코 테크놀로지는 반도체 칩을 전자제품에 사용할 수 있도록 패키징(Packaging)하고 성능을 검사(Test)하는 세계 2위 반도체 후공정(OSAT) 전문기업이다.

해당 프로젝트는 미국 정부의 반도체 공급망 강화 정책에 따라 추진되는 첨단 생산거점 구축 사업이다. 미국 애리조나주 NBC 계열 방송사 12News(KPNX)에 따르면, 엠코 테크놀로지는 당초 20억 달러 규모였던 피오리아 반도체 생산단지 투자 계획을 70억 달러로 확대했으며, 이를 미국 첨단 반도체 패키징·테스트 산업의 핵심 생산거점으로 육성하고 있다.

덕신이피씨는 이번 프로젝트를 북미 반도체 건설시장 진출의 핵심 레퍼런스로 삼아 성공적인 시공 수행을 통해 현지 시장에서 실적과 신뢰도를 확보할 계획이다. 특히 엠코 테크놀로지가 피오리아 부지 확정과 단계적 개발을 추진하고 있는 만큼, 향후 추가 건설 물량 발생 시 연차적인 후속 프로젝트 참여 기회 확대도 기대하고 있다.

덕신이피씨 김명환 회장은 “이번 프로젝트는 단순한 제품 공급을 넘어 글로벌 반도체 산업의 핵심 인프라 구축에 참여한다는 점에서 의미가 크다”며 “성공적인 시공 수행을 통해 한국형 데크플레이트 공법의 우수성을 입증하고 북미 시장 공략을 더욱 확대해 나가겠다”고 말했다.

한편 덕신이피씨는 미국 시장 진출을 위해 10여 년 전부터 미국 UL 인증 취득을 준비해 국내 업계 최초로 관련 인증을 확보했으며, 약 10개월간 진행되는 1차 공급 물량의 시공을 통해 한국형 데크플레이트 공법의 경쟁력을 입증하고 북미 시장 공략을 확대해 나갈 계획이다.